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LM-MG24 模组规格书

概述​

Aqara MG24 模块方案是理想的网状物联网无线连接方案，采用 EFR32MG24 芯片，使用 Cortex®-M33 内核，运行速度高达 78.0 MHz ，高达 1536kb 的 Flash 和 256kb 的 RAM ，能够支持 Matter, OpenThread 和 Zigbee 等无线通信技术产品开发；并预留 IPx 天线接口和 PCB 天线接口。

硬件资源列表​

模块尺寸 18(±0.35) * 18(±0.35) * 5(±0.35)mm ，贴片 36pin。

宽工作电压范围 2.0 V to 3.8 VDC。

可选 IPX 天线或 PCB 天线。

片上系统：

  • 高性能 32 位78.0MHz ARM Cortex®-M33 并采用 DSP 指令和浮点运算处理信号；
  • 高达 1536kB flash ，256kB RAM;

射频信号：

  • 2.4 GHz radio operation
  • -105.4 dBm sensitivity @ 250kbpsO-QPSK DSSS
  • -105.7 dBm sensitivity @ 125kbpsGFSK
  • -97.6 dBm sensitivity@1 Mbps GFSK
  • -94.8 dBm sensitivity@ 2Mbps GFSK

功耗：

  • 4.4 mARX current(1 Mbps GFSK)
  • 5.1 mARX current(250 kbps O-QPSK DSSS)
  • 5mA TX current@ 0 dBm output power
  • 19.1 mA TX current@ 10 dBm output power
  • 156.8 mA TX current@ 19.5 dBm output power
  • 33.4μA/MHzin Active Mode (EM0) at 39.0 MHz
  • 1.3μA EM2 DeepSleep current (16 kB RAM retention and RTC running from LFRCO)

硬件系统简介​

硬件原理图

模块引脚分布及应用​

模块引脚分布及应用

通用业务 IO 口​

引脚名称功能描述作为赋能模组使用的特殊说明
PB05GPIO复位用户 MCU 使用，低电平有效。
PB03GPIO低功耗设备下作为唤醒口使用，用户MCU唤醒赋能模块，外部接 100K上拉电阻；若设备为非低功耗设备，悬空即可。
PB01GPIO作为ISP脚使用，连接用户MCU 的IO口，对用户MCU OTA升级时使用。
PB00GPIO低功耗设备下作为唤醒口使用，赋能模块唤醒用户MCU，需接用户MCU外部中断口，外部接100K上拉电阻；若设备为非低功耗设备，悬空即可。
PA05模组 UART TX连接用户MCU的通信接口。
PA06模组 UART RX
VCC_3VConnect to Power模组供电 3.3V VCC。
PC00FLASH_DI用于模组外挂 4M FLASH。
PC03FLASH_WP
PC01FLASH_CLK
PC02FLASH_HOLD
PC04FLASH_DO
PC05FLASH_CS
PCB_ANT2.4 GHz RF input/outputPCB 天线和改天线口之间需要连接一个π网络（CLC）。
GNDConnect to Ground模组接地 GND。
其他未使用的引脚都保持悬空。

功能调试 IO 口​

序号引脚名称功能描述
1VCC电源正极
2GND电源负极
3RSTN复位引脚，RESETn 引脚在内部上拉至 DVDD
4PA09GPIO
5PA08GPIO
6PA03GPIO
7PA02GPIO
8PA01GPIO
9PD05GPIO
10PD04GPIO

封装要求​

封装名：CONNECT-排针-2X5-1.27MM
焊盘编号统一排序如下：
Pic 1
Pic 2

提示

RSTN 复位已在内部上拉，外围电路不再需要接上拉电阻，若外部接上拉电阻会形成漏电回路，模组待机电流会变大。

接口最大电压值​

参数符号最小值最大值单位
电源电压VDDMAX-0.33.8V
电源上升速率VDDRAMPMAX-1.0V/us
GPIO 上的直流电压VDIGPIN-0.3电源电压 +0.3V

参考设计电路​

Circuit

模块尺寸及推荐封装​

原理图封装​

Schematic diagram packaging

PCB 封装​

封装名：BLE-MG24MODULE。

PCB1

PCB2

单焊盘尺寸：1. 6mm*0.8mm ，焊盘间距 1.3mm

注意事项​

Flash 要在底板预留封装​

绿米项目基本都有外扩 Flash 需求，对应需要的 IO 口是：

引脚名称引脚属性Flash 接口功能
PC00GPIOFLASH_DI
PC03GPIOFLASH_WP
PC01GPIOFLASH_CLK
PC02GPIOFLASH_HOLD
PC04GPIOFLASH_DO
PC05GPIOFLASH_CS

具体 Flash 要预留的封装和型号，请与 Aqara 硬件工程师确认。

底板端 Flash 参考设计：

Flash 参考

下表为推荐 Flash 型号：

Flash 型号生产厂家容量规格
ZB25VQ32ETJGZbitSemi4M byteNor Flash\32M-bit\2.3V-3.6V\SOP8-150mil\
ZB25VQ32DDJGZbitSemi4M byteNor Flash\32M-bit\2.3V~3.6V\DFN8 2*3mm\
ZB25VQ32DTJGRZbitSemi4M byteNor Flash\32M-bit\2.3V-3.6V\SOP8-150mil\
PY25Q32HB-SSH-KR-SFPuya4M byteNor Flash\32M-bit\2.3V3.6V-40105℃\SOP8\
XT25F32FSOIGTXTX4M byteNor Flash\32M-bit\2.7V-3.6V\SOP8-150mil\

两种天线设计方式​

第一种在模组上有 IPEX 一代座子，可以扣合。

第二种通过模组顶端 Pin，将天线信号给到底板端，在底板上再设计天线的形式。

通过调整电阻 R3 和 R4 焊接状态可以选择 MG24 模块天线连接方式：IPX天线、外接 PCB 天线；

天线方案R3R4
IPX 天线×√
PCB 天线√×
提示

×：不焊接。
√：焊接。

示意图： 示意图

配置选项​

为了更好匹配不同项目需求，该模组有下列硬件配置可选：

配置项适用环境
天线方式
  • PCB 天线：板载印刷天线，无需额外组装，成本低，适合结构紧凑的整机设计。
  • IPX 天线：通过 IPX 连接器外接FPC天线或棒状天线，天线位置可灵活布置，便于优化射频性能。
  • PCB 天线：适用于体积受限、天线环境简单、量产一致性要求较高的产品（如智能插座、小家电）。
  • IPX 天线：适用于外壳金属/大屏遮挡、需远距离传输或现场信号复杂的场景（如网关、工业传感器）。
射频功率
  • 10dBm：功耗更低，对电源要求低，适合近距离通信。
  • 20dBm：覆盖距离更远，穿墙能力更强，但瞬态电流更大（需要 DVDD3.3V供电）。
  • 10dBm：适用于传输距离较近、对整机功耗敏感或使用纽扣电池供电的设备。
  • 20dBm：适用于需要远距离覆盖或复杂室内环境（如多层楼宇、仓库）的应用。
功耗配置
  • 带低功耗电感
  • 不带低功耗电感
低功耗电感用于DC-DC电源电路中，可有效降低模组在深度睡眠及接收状态下的静态电流，显著提升电池供电设备的续航能力。
晶振配置1
  • 85°C 晶振
  • 105°C 晶振
  • 85°C晶振：适配室内家居、办公等常温场景。
  • 105°C晶振：适用于户外暴晒设备、加热器具周边、汽车舱内、大功耗设备等高温场景，确保长期可靠性。
晶振配置2
  • 带32.768k 晶振
  • 不带32.768k 晶振
  • 提供精准、稳定的时钟源。常用于精准计时、日历、定时唤醒等场景。
  • 优化 BOM。