LM-MG24-S 模组规格书

概述

Aqara MG24-S 模块方案是理想的网状物联网无线连接方案，采用 EFR32MG24 芯片，使用 Cortex®-M33 内核，运行速度高达 78.0 MHz ，高达 1536kb 的 Flash 和 256kb 的 RAM ，能够支 持 Matter, OpenThread 和 Zigbee 等无线通信技术产品开发； 并预 留 IPx 天线接口和 PCB 天线接口。

硬件资源列表

模块尺寸 18(±0.35) * 18(±0.35) * 5(±0.35)mm，贴片 24pin。

宽工作电压范围 2.0 V to 3.8 VDC。

射频信号：

• 2.4 GHz radio operation
• -97.6 dBm sensitivity @ 1 Mbps GFSK
• -94.8 dBm sensitivity @ 2 Mbps GFSK

功耗：

• 4.4 mA RX current (1 Mbps GFSK)
• 5 mA TX current @ 0 dBm output power
• 19.1 mA TX current @ 10 dBm output power
• 156.8 mA TX current @ 19.5 dBm output power
• 33.4μA/MHz in Active Mode (EM0) at 39.0 MHz
• 1.3μA EM2 DeepSleep current (16 kB RAM retention and RTC running from LFRCO)

硬件系统简介

模块引脚分布及应用

通用业务 IO 口

引脚名称	功能描述	作为赋能模组使用的特殊说明
PB05	GPIO	复位用户 MCU 使用，低电平有效。
PB01	GPIO	作为ISP脚使用，连接用户MCU的IO口，对用户MCU OTA升级时使用。
PA05	模组UART TX	连接用户MCU的通信接口。
PA06	模组UART RX
PB00	GPIO	低功耗设备下作为唤醒口使用，赋能模块唤醒用户 MCU，需接用户 MCU 外部中断口，外部接 100K 上拉电阻； 若设备为非低功耗设备，悬空即可。
PB03	GPIO	低功耗设备下作为唤醒口使用，赋能模块唤醒用户MCU，需接用户MCU外部中断口，外部接100K上拉电阻； 若设备为非低功耗设备，悬空即可。
PC01	FlASH_CLK	用于模组外挂 4M FLASH。
PC05	FlASH_CS
PC00	FlASH_DI
PC04	FlASH_DO
ANT	2.4 GHz RF input/output	板载天线模式天线出口。
VCC_3V3	Connect to Power	模组供电 3.3V VCC。
GND	Connect to Ground	模组接地 GND。
其他未使用的引脚都保持悬空。

功能调试IO口

序号	引脚名称	功能描述
1	VCC	电源正极
2	GND	电源负极
3	RSTN	复位引脚，RESETn 引脚在内部上拉至DVDD
4	PA09	GPIO
5	PA08	GPIO
6	PA03	GPIO
7	PA02	GPIO
8	PA01	GPIO
9	NC	模组无该引脚，保持悬空
10	NC	模组无该引脚，保持悬空

封装要求

封装名：CONNECT-排针-2X5-1.27MM
焊盘编号统一排序如下：

提示

RSTN 复位已在内部上拉，外围电路不再需要接上拉电阻，若外部接上拉电阻会形成漏电回路，模组待机电流会变大。

接口最大电压值

参数	符号	最小值	最大值	单位
电源电压	VDDMAX	-0.3	3.8	V
电源上升速率	VDDRAMPMAX	-	1.0	V/us
GPIO上的直流电压	VDIGPIN	-0.3	电源电压+0.3	V

参考设计电路

模块尺寸及推荐封装

原理图封装

PCB 封装

封装名：BLE-Small-MG24Module。

单焊盘尺寸：1.6mm*0.8mm，焊盘间距 1.3mm

特别注意

底板上需预留 Flash 电路

绿米项目基本都有外扩 Flash 需求，对应需要的 IO 口是：

引脚名称	引脚属性	Flash 接口功能
PC01	GPIO	FLASH_CLK
PC05	GPIO	FLASH_CS
PC00	GPIO	FLASH_DI
PC04	GPIO	FLASH_DO

Flash 的 WP 和 HOLD 信号在底板上拉即可，具体 Flash 要预留的封装和型号，请与 Aqara 硬件工程师确认。

底板端 Flash 参考设计：

下表为推荐 Flash 型号：

Flash型号	生产厂家	容量	规格
ZB25VQ32ETJG	ZbitSemi	4M byte	Nor Flash\32M-bit\2.3V-3.6V\SOP8-150mil\
ZB25VQ32DDJG	ZbitSemi	4M byte	Nor Flash\32M-bit\2.3V~3.6V\DFN8 2*3mm\
ZB25VQ32DTJGR	ZbitSemi	4M byte	Nor Flash\32M-bit\2.3V-3.6V\SOP8-150mil\
PY25Q32HB-SSH-KR-SF	Puya	4M byte	Nor Flash\32M-bit\2.3V3.6V-40105℃\SOP8\
XT25F32FSOIGT	XTX	4M byte	Nor Flash\32M-bit\2.7V-3.6V\SOP8-150mil\

两种天线设计方式

第一种在模组上有IPEX一代座子，可以扣合。

第二种通过模组顶端 Pin，将天线信号给到底板端，在底板上再设计天线的形式。

通过调整电阻R3和R4焊接状态可以选择MG24模块天线连接方式：IPX 天线、外接 PCB 天线；

天线方案	R3	R4
IPX天线	×	√
PCB天线	√	×

提示

×：不焊接。
√：焊接。

示意图：

配置选项

为了更好匹配不同项目需求，该模组有下列硬件配置可选

	配置项	适用环境
天线方式	PCB天线：板载印刷天线，无需额外组装，成本低，适合结构紧凑的整机设计。 IPX天线：通过IPX连接器外接FPC天线或棒状天线，天线位置可灵活布置，便于优化射频性能。	PCB天线：适用于体积受限、天线环境简单、量产一致性要求较高的产品（如智能插座、小家电）。 IPX天线：适用于外壳金属/大屏遮挡、需远距离传输或现场信号复杂的场景（如网关、工业传感器）。
射频功率	10dBm：功耗更低，对电源要求低，适合近距离通信。 20dBm：覆盖距离更远，穿墙能力更强，但瞬态电流更大（需要DVDD3.3V供电）。	10dBm：适用于传输距离较近、对整机功耗敏感或使用纽扣电池供电的设备。 20dBm：适用于需要远距离覆盖或复杂室内环境（如多层楼宇、仓库）的应用。
功耗配置	带低功耗电感 不带低功耗电感	低功耗电感用于DC-DC电源电路中，可有效降低模组在深度睡眠及接收状态下的静态电流，显著提升电池供电设备的续航能力。
晶振配置	85℃晶振 105℃晶振	85°C晶振：适配室内家居、办公等常温场景。 105°C晶振：适用于户外暴晒设备、加热器具周边、汽车舱内、大功耗设备等高温场景，确保长期可靠性。